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Il laser esplode in alto

Apr 30, 2023

Con quanto sono diventati economici e veloci i PCB personalizzati, quasi non ha più senso realizzarne uno tuo, soprattutto se si considerano i passaggi disordinati dell'incisione e i risultati tutt'altro che stellari. Questo non è l'unico modo per creare un PCB, ovviamente, e se hai accesso a un laser a fibra da 20 Watt, puoi ottenere dei fantastici PCB fatti in casa che sono difficili da distinguere dalle schede commerciali.

Fortunatamente, [Saulius Lukse] di Kurokesu ha proprio un laser di questo tipo a portata di mano e, con una toolchain ben ottimizzata e alcuni compromessi, è in grado di produrre PCB con passo di 0,1 mm in 30 minuti. I compromessi includono schede a lato singolo e assenza di fori passanti, ma ciò dovrebbe comunque consentire molti design utili diversi. Il processo inizia con i Gerber che passano attraverso FlatCAM e quindi vengono importati in EZCAD per il laser. C'è un bel po' di aggiustamento manuale prima che il laser inizi a bruciare il rame tra le tracce, cosa che ha richiesto circa 20 passaggi per un foglio da 0,035 mm su FR4. Dobbiamo ammettere che osservare la procedura di taglio nel video qui sotto è piuttosto interessante.

Una volta tagliate le tracce, su tutta la scheda viene applicato il solder resist induribile ai raggi UV. Dopo la polimerizzazione, il pannello torna al laser per un altro passaggio per esporre i tamponi. Un paio di passaggi finali con il laser alzato fino a 11 liberano il pannello finito. Ci chiediamo perché il laser non venga utilizzato per praticare i fori; comprendiamo che sarebbe difficile collegare i via all'altro lato, ma sembra che i componenti a foro passante potrebbero essere supportati. Forse è lì che [Saulius] si sta dirigendo alla fine, dal momento che ci sono tracce che terminano in quello che sembra essere tramite pad.

Qualunque sia l'obiettivo, queste tavole sono davvero perfette. Di solito vediamo i laser utilizzati per rimuovere la resistenza prima dell'incisione tradizionale, quindi questo è un bel cambiamento.